Thermal Inducing System氣流溫度沖擊系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)-55℃~225℃快速溫變，控溫精度±0.1℃，適用于芯片老化、材料熱性能測試等場景。以下是Thermal Inducing System 氣流溫度沖擊系統(tǒng)操作指南的整理，結(jié)合搜索結(jié)果從基礎(chǔ)操作到進(jìn)階應(yīng)用進(jìn)行分層解析：

　　一、入門篇：設(shè)備準(zhǔn)備與基礎(chǔ)操作

　　1. 安裝與環(huán)境要求

　　安裝位置：選擇通風(fēng)良好、無陽光直射、無強(qiáng)振動(dòng)的區(qū)域，確保設(shè)備周圍留有 50cm 以上的散熱空間。

　　電源要求：使用穩(wěn)定電源，建議配備穩(wěn)壓器，避免電壓波動(dòng)影響設(shè)備性能。

　　氣源準(zhǔn)備：提供干燥壓縮空氣或氮?dú)?，露點(diǎn)需≤10℃，防止內(nèi)部結(jié)冰。

　　2. 開機(jī)前檢查

　　密封性檢查：確認(rèn)測試腔門密封條無破損，避免漏氣影響溫度穩(wěn)定性。

　　潤滑與制冷劑：檢查潤滑油液位，確認(rèn)制冷劑壓力正常。

　　3. 基礎(chǔ)操作步驟

　　啟動(dòng)設(shè)備：打開電源開關(guān)，觸摸屏初始化后進(jìn)入主界面。選擇 “定值模式” 或 “程序模式”（如測試需循環(huán)溫度）。

　　參數(shù)設(shè)置：設(shè)定目標(biāo)溫度范圍、轉(zhuǎn)換時(shí)間、氣流量。

　　選擇溫度控制模式：Air Mode（氣流溫度控制）或DUT Mode（樣品表面溫度控制）。

　　放置樣品：將樣品置于測試腔內(nèi)的氣流罩下方，確保氣流均勻覆蓋（如使用分布頭分為多路供氣）。

　　啟動(dòng)測試：點(diǎn)擊 “開始” 按鈕，設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行制冷 / 加熱程序，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線及氣流速率。

　　4. 安全注意事項(xiàng)

　　斷電處理：測試中若需緊急停機(jī)，需等待3 分鐘后再重啟，避免壓縮機(jī)因壓力差損壞。

　　清潔規(guī)范：使用軟布蘸清水或中性清潔劑擦拭設(shè)備外殼，禁止使用酒精、去污粉等腐蝕性溶劑。

　　二、進(jìn)階篇：準(zhǔn)確控制與其他功能

　　1. 多通道與分布式測試

　　多路供氣配置：如豪恩系列支持 2 路主氣管分 8 路輸出，每路獨(dú)立調(diào)節(jié)，適合多點(diǎn)同步測試。

　　數(shù)據(jù)記錄：通過 USB 接口導(dǎo)出溫度、氣流速率、樣品表面溫度等數(shù)據(jù)，支持 CSV 格式分析。

　　2. 程序化測試

　　循環(huán)設(shè)置：在 “程序模式” 中自定義高低溫循環(huán)次數(shù)，設(shè)置駐留時(shí)間。

　　溫變速率優(yōu)化：通過調(diào)節(jié)制冷劑流量實(shí)現(xiàn) ±0.1℃精度，避免過沖。

　　3. 特殊場景應(yīng)用

　　半導(dǎo)體測試：針對芯片、光模塊等小體積樣品，使用微型氣流罩隔離測試區(qū)域，避免干擾周邊器件。

　　快速溫變測試：啟用 “超快速冷熱沖擊” 模式，實(shí)現(xiàn) – 80℃至 + 220℃，模擬嚴(yán)苛環(huán)境。

　　三、精通篇：維護(hù)保養(yǎng)與故障排除

　　1. 日常維護(hù)：每月拆卸空氣過濾網(wǎng)，用壓縮空氣吹掃灰塵，或清水沖洗后晾干（如搜了網(wǎng)建議）。每季度清理冷凝器翅片（使用軟毛刷），確保散熱效率。

　　2. 定期保養(yǎng)：每 6 個(gè)月更換一次潤滑油（參考設(shè)備手冊型號）。每年檢查測試腔門密封圈彈性，老化則更換。

　　3. 常見故障處理：異常高溫報(bào)警檢查風(fēng)扇是否卡滯，散熱風(fēng)道是否堵塞。確認(rèn)制冷劑壓力。異常低溫失效排查冷媒泄漏（使用檢漏儀），補(bǔ)充制冷劑至標(biāo)定值。

　　四、安全與規(guī)范：

　　操作禁忌：禁止強(qiáng)制斷電、超范圍使用、測試易燃易爆樣品。

　　標(biāo)準(zhǔn)遵循：參考標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置參數(shù)。

當(dāng)然，Thermal Inducing System氣流溫度沖擊系統(tǒng)不同型號設(shè)備可能存在操作差異，冠亞恒溫建議結(jié)合具體設(shè)備手冊調(diào)整參數(shù)。